Amkor正式宣布将在亚利桑那州建立先进封装厂,与台积电、苹果组成的“半导体联盟”形成,对三星电子在德州的泰勒晶圆厂构成威胁。该联盟将强化美国本土代工实力,并吸引客户投片,可能进一步打击三星。
为应对这一挑战,三星计划在泰勒厂建设封装产线,并推出2024年半导体战略“GDP”,包括环绕式闸极(GAA)、DRAM及封装技术。同时,Amkor的投资也可能影响三星在美国的投资资金筹措,因为Amkor预计将根据《芯片与科学法案》申请补助,挤压三星泰勒厂能获得的补助金规模。
业界传言美国政策可能转向“本土企业优先”,有利于Amkor、英特尔等投资,而对三星的补助则可能被推迟或减少,影响泰勒厂兴建计划,并牵动三星往后的半导体事业部局。
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