半导体供应链在经历了一段时间的低迷之后，似乎有望在2024年第2季后逐渐复苏。这一趋势的推动力量来自于下游库存的去化以及产能利用率的提升。
国际通膨和美国升息等因素对半导体供应链造成了压力，影响了终端需求。然而，从2023年下半年开始，下游库存已经逐渐减少，达到更为合理的水平。因此，业界普遍预期，与2023年相比，2024年的半导体市场将逐步好转。
台湾的半导体产业以其先进的制程技术引领着AI、高效运算（HPC）以及5G等相关领域的发展。在未来的几年里，随着应用的成熟和需求的增加，这个趋势预计将持续下去。
随着库存去化的进程接近尾声，客户的开案量也在持续增加。测试接口厂商颖崴指出，从晶圆测试到封装测试，各种产品线都已经准备就绪，自制探针的供给也得到了提升。此外，MEMS垂直探针卡的验证顺利，即将导入市场。这些都对2024年的运营前景表示乐观。
DIGITIMES研究中心总监黄铭章指出，在2024年第2季后，随着库存回补需求的提升以及产能利用率的上升，半导体业绩将整体上扬。IDC资深研究经理曾冠玮也认为，大概要到2024年4月前后，市场才能真正看到曙光。
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