Rapidus：2024年2nm芯片厂将引入EUV技术

近日，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日本企业合资成立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus，宣布计划在2024年底引入极紫外光（EUV）微影设备，为其在北海道建设的2nm芯片工厂注入先进技术。ImW28资讯网——每日最新资讯28at.com

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Rapidus当前正全力打造位于北海道的2nm芯片工厂，首座工厂“IIM-1”已于9月开始动工。试产产线计划于2025年4月启用，随后在2027年正式进入量产阶段。该公司的宏伟目标是在正式量产之前确保约1,000名员工的技术熟练程度。ImW28资讯网——每日最新资讯28at.com

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为了迎接EUV技术的引入，Rapidus计划在2023年内招募约300名员工，其中大约100名工程师将被派往合作伙伴IBM和ASML，深入学习EUV微影设备技术。这一战略性合作将为Rapidus提供强大的技术支持，推动公司在半导体领域的创新发展。ImW28资讯网——每日最新资讯28at.com

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