全球第二大半导体封测厂Amkor近期宣布进驻美国亚利桑那州，为台积电生产的苹果晶片提供先进封装服务。这一举措引起了业界的广泛关注，因为苹果、台积电和Amkor已经建立了三方联盟，形成了对三星的竞争态势。新工厂计划于2024年下半年在亚利桑那州的皮奥里亚市动工，专注于满足物联网、车用电子、5G、人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）等高阶晶片的先进封装需求，并已赢得了来自苹果的重要订单，成为该厂的首要客户。
这次联盟的形成对三星造成了一定的威胁，尤其是考虑到台积电的先进制程晶圆厂也正在亚利桑那州兴建中。这一动态引发了外界对于未来晶片市场的抢夺战的猜测，尤其是在2024年下半年，预计三星将在德州泰勒市启用其第二座晶圆厂。有分析认为，为了强化上下游整合并增加抢单筹码，三星可能会跟进在泰勒市设立封测厂。
值得注意的是，今年11月，三星公布了名为"GDP"的新战略，将重点放在环绕闸极技术（GAA）架构、DRAM及3.5D先进封装上，并承诺在五年内实现晶圆代工营收超过一半来自AI晶片订单的目标。这进一步显示了晶片行业的竞争白热化，各大公司都在努力寻求技术突破和市场份额的增长。
综合来看，晶片产业的变革与竞争将在未来取得新的突破，不仅仅是技术创新，更是产业链的整合和全球合作的重要性。在这个背景下，企业需要不断调整战略，保持灵活性，以适应快速发展的市场环境。
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