近期，印度在半导体产业的发展不断取得新进展。据知情人士透露，跨国科技集团HCL Group正与卡纳塔克邦政府进行谈判，计划在该邦设立一家半导体封测代工（OSAT）工厂。
据The Economic Times报道，HCL Group计划在卡纳塔克邦建立一个中小型封测厂，预计投资约为4亿美元。该公司在IT服务领域的子公司HCLTech已经拥有丰富的半导体生态系统经验，通过收购Sankalp Semiconductor公司，更加深入地了解了芯片设计领域。因此，将封测部门设在卡纳塔克邦，对于HCL Group而言是明智的选择。
卡纳塔克邦政府已经表示，他们将为该工厂提供所需的土地，并承诺提供印度科技重镇邦加罗尔国际机场附近和Mysuru的合适位置。此外，政府还针对该厂制定了一系列的激励计划，以吸引更多的投资者。
如果该计划能够成功实施，HCL Group将成为印度进军芯片封测和半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）领域的最新一家企业。此前，美光（Micron）、塔塔集团（Tata Group）、Murugappa Group和Kaynes Technology等公司已经进军这一领域。
Counterpoint Research认为，HCL Group进军半导体产业是绝佳的商业策略。通过收购Sankalp Semiconductor公司，HCL Group已经熟悉了芯片生态系统，而进一步整合封测业务和半导体生态系统将是理所当然的延伸。HCL Group已经看到了其中蕴藏的巨大商机。
随着印度政府对半导体产业的持续推动，以及更多企业的加入，印度的半导体产业未来将迎来更大的发展机遇。
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