ictimes消息，依据海创人才沈阳中心的最新消息，沈阳超夷微电子设备有限公司（以下简称：超夷微电子）近期成功牵手多家机构，顺利完成首轮融资，资金规模超过千万。
截至今年4月，沈阳国际软件园发布的信息显示，超夷微电子设备有限公司创立于2021年，是一家专业致力于半导体设备制造的企业。该公司以融合研发、设计和制造于一体，专注于高端单片电镀设备的技术研发和国产化。其技术团队在该领域深耕超过十年，拥有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备广泛应用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out和TSV等工艺中，实现对铜、镍、锡银、金等金属的精准电镀。此外，该公司还可为高校研究所等客户提供专业的定制化小型化设备，满足其工艺研发的需求。
超夷微电子的成功融资将为其未来发展提供坚实的财务基础。此次融资的资金将主要用于技术创新、设备制造工艺的进一步优化以及市场推广。公司愿景着眼于推动国内半导体设备制造水平，不断提升自主创新能力，为先进封装领域的技术升级贡献更多力量。
超夷微电子凭借其在半导体设备制造领域的专业实力和技术优势，必将在未来迎来更广阔的发展空间，为我国半导体产业的崛起做出更为重要的贡献。
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