上海交通大学电子信息与电气工程学院电气工程系与利普思半导体有限公司于11月30日在上海交通大学签署了合作协议，共同成立了“SiC模块应用联合实验室”。
这一合作具有特殊意义，因为上海交通大学是利普思半导体的CEO梁小广的母校。此次合作旨在加强深度研究和产业化合作，连接功率器半导体的上游和电力电子设备的下游。通过从市场需求和应用要求出发，双方将共同致力于研发技术领先、贴近市场、满足需求、解决行业难题的新产品和新技术。
利普思半导体专注于设计、生产和销售高性能高可靠性的SiC模块。公司在无锡和日本设有研发中心，并拥有两大生产基地，配备先进的可靠性实验室、FA实验室和应用测试实验室。其SiC模块产品广泛应用于新能源汽车、氢能、光伏、储能、充电桩和工业领域。
另一方面，连科半导体与清华大学展开合作，共同致力于大尺寸碳化硅（SiC）电阻炉及外延炉项目。该合作涉及到SiC电阻炉和外延炉项目，由清华大学的郑丽丽教授担任负责人，张辉教授作为项目参与人。
连科半导体是连城数控的子公司，专注于Si及SiC领域装备的研发和制造。公司成立于今年6月，已经展示出强大的实力。在今年6月底的SEMICON China展览会上，连科半导体展示了SiC感应生长炉、合成炉、电阻炉等设备，并获得了多个意向订单。
这两个合作案例突显了半导体行业在高性能材料和设备方面的不断创新和深化合作。这也是产学研合作在推动半导体技术发展中发挥关键作用的生动体现。
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