ictimes消息，在半导体产业的激烈竞争中，Amkor公司近日宣布将在美国亚利桑那州投资20亿美元，兴建一座先进半导体封装与测试新工厂。该工厂将为苹果在台积电亚利桑那州晶圆厂制造的芯片提供后段封装与测试服务，标志着Amkor在半导体领域的战略布局取得了重要突破。
根据Amkor透露，新工厂建成后将为客户提供广泛的先进半导体封装测试服务，覆盖高效能运算、车用和通讯等多个应用领域。预计在23年内进入准备投产阶段，为20252026年间的投产做好准备。
Amkor的新工厂被誉为美国境内最大的先进半导体封装代工厂，已向美国商务部申请补助，强调这对公司的推进计划至关重要。外界普遍认为Amkor有望获得补助，因为新工厂将为台积电在亚利桑那州的晶圆厂生产的芯片提供后段制程服务，符合美国政府加强本土半导体供应链的政策方向。
美国商务部长Gina Raimondo表示，未来将发展多个高产量的先进封装厂，成为全球封装技术领域的领导者。此举也有望解决台积电在亚利桑那州晶圆厂建设中所面临的封测问题，进一步巩固其在美国的半导体生产地位。
Amkor的决策受到了业内分析师的积极评价，有望帮助台积电亚利桑那厂解决封测问题，提升产业链的自主性。这一举措为美国半导体产业的未来发展注入新的活力。
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