Amkor宣布将在美国亚利桑那州投资20亿美元，建造一座新的先进半导体封装与测试工厂。这一举动不仅展现了Amkor对未来半导体产业的远见，更预示着苹果等客户将在此引领半导体产业的新篇章。
这座新工厂将为客户提供包括高效能运算、车用与通讯等应用领域的先进半导体封装测试服务。它的建成将进一步巩固Amkor在全球半导体产业中的领导地位，同时也将为苹果等客户提供更为高效和优质的封装测试服务。
苹果作为Amkor的重要合作伙伴，将率先在这座新工厂进行生产。苹果方面表示，双方在芯片封装上的合作已有超过10年的时间，这些芯片被广泛使用在苹果所有的产品当中。此次合作，将进一步强化双方的合作关系，并为美国境内最大的先进半导体封装代工厂的诞生提供支持。
这座新工厂的建设也得到了亚利桑那州政府的大力支持。该州政府表示，这一项目将为亚利桑那州带来巨大的经济效益和就业机会，同时也有助于推动该州在半导体产业中的发展。
对于Amkor来说，这座新工厂的建设意味着该公司将在未来几年内进一步扩大生产规模，提高市场竞争力。同时，这也将为Amkor提供更多的发展机遇，为公司的未来注入新的活力。
Amkor亚利桑那州先进封装厂的建设标志着半导体产业的新篇章正在开启。在这个篇章中，Amkor和苹果等公司将携手合作，共同推动半导体产业的发展，为人类社会的进步注入新的动力。
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