11月25日，青岛市举行了一场推动高质量发展的关键项目建设会议。来自金胶州的消息表明，在胶州市分会场，25个项目齐聚，以芯片封测为代表，总投资高达267.9亿元。
大美胶莱透露，ASB芯片先进封测项目是胶莱街道上合芯谷半导体产业园区落户项目中的首个开工建设项目，将填补青岛集成电路高端封测领域的空白。
由ASB国际公司投资的该项目集结了安靠科技、日月光、硅品科技等全球封测企业的领军人才，他们在先进封测领域拥有超过30年的研发经验，并已全面掌握尖端先进封测技术，具备大规模生产的实力。
总占地面积达600亩的项目规划建设先进封测基地及研发中心，年产能达180万片12英寸晶圆封装测试基地，总投资103亿元。一期投资52亿元，年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，年产值约202亿元。
该项目致力于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，形成与中芯国际等芯片制造厂商协同发展的集成电路产业供应链。这一项目的推进将为青岛市的科技创新和产业升级注入新动力。
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