随着小芯片（Chiplet）技术的迅速崛起，日本设备厂商正在抓紧这一商机，推出适用于小芯片、3D封装等半导体的检测设备。据日经新闻（Nikkei）、Monoist等报道，Omron、Towa和Aoi电子等公司都已经开始布局小芯片领域，以满足市场需求。
Omron公司开发出可针对小芯片、3D堆叠芯片等半导体产品进行检测的电脑断层（CT）型X光线自动检测设备。该设备采用X光线照射承载芯片的基板，通过X光片的影像检查与基板结合之处的焊接材料是否正确接合、是否含有气泡等瑕疵。由于新设备可以从各种角度进行摄影并解析影像，使得检测时间从目前的数十分钟大幅降低至30秒。这种高效检测能力的推出，无疑将进一步推动小芯片技术的发展。
与此同时，Towa公司也开发出适用于小芯片的封装设备。这款设备采用塑料将GPU、CPU、存储器等多个芯片与电路板封装起来，最多可以同时封装6个小芯片。该设备不仅可以满足GPU散热的需求，还可以封装大尺寸的电路板，是目前较少见的封装设备。预计这类设备需求将在2024年度正式浮现。
此外，Aoi电子公司也发展出重分布层（RDL）新技术，即把RDL堆叠后多层化的扇出层压封装（Fan-Out Laminate Package）。这项技术是小芯片整合的重要技术之一，Aoi电子希望把新技术扩展到通讯、逻辑IC与功率半导体等领域。作为少数仍活跃且握有技术能力的日本后段制程业者，Aoi电子社长木下和洋表示，希望通过新技术在既有的前段与后段制程之间开辟出“中段制程”的市场与新服务。
这些日本设备厂商的积极布局和推出新技术，显示出他们对小芯片市场的重视和信心。随着小芯片技术的不断发展，市场对相关设备和技术的需求也将持续增长。这些公司的新技术和产品无疑将为他们在这个市场中赢得更多的机会和份额。
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