三星电子（Samsung Electronics）正积极投入高带宽存储器（HBM）的技术研发及产能扩大，并欲透过结合2.5D封装的定制化一站式服务扩大市场。据韩媒Theelec报导，近期传出三星向日厂信达电工（Shinkawa）采购2.5D接合（bonding）设备，将扩大封装产能，或瞄准NVIDIA新一代GPU的HBM及封装订单。
业界分析，三星此时采购2.5D接合设备，是为了应对NVIDIA的需求。此前三星于2022年末组织先进封装（AVP）事业组，目标提供NVIDIA等业者AI GPU用HBM3和2.5D封装的一站式服务。然而当前三星2.5D封装产能尚不足，透过新设备投资，将有助吸引需求业者展开合作。
据悉，NVIDIA预计2023年第4季将GB100或更新一代的GPU投片台积电，各式制程与加工约需3~4个月，估计产品需在2024年第2季封装。三星此时提前开始采购设备，可应对相关订单需求。关键在于三星的HBM、封装服务，是否已通过NVIDIA的品质测试。部分分析认为，三星大举采购设备，可能代表已有相当自信能通过品质认证。
三星先取得7台设备也受到关注，若确定能获得NVIDIA的大规模订单，应该会要求信达电工16台设备全数交货，不排除三星仍在与NVIDIA协商中，并透过设备采购做为订单协商筹码，强调自身已具备相当产能。
三星能否一举取得NVIDIA HBM、封装订单虽尚未有定论，不过扩大HBM相关投资已为既定计划。韩媒ZD Net Korea报导，韩国设备业者YEST日前宣布，已收到三星123亿韩元（约956美元）规模的HBM加压设备订单，将向三星天安封装产线供应相关设备。此前三星也于2023年第3季财报发布会表示，2024年计划将HBM产能提升为2.5倍，其后以105亿韩元收购子公司三星显示器（Samsung Display；SDC）天安工厂部分建筑和设施。
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