近期，台积电和世界先进等台湾及内地晶圆代工厂纷纷降价，以吸引客户并保持市场份额。受此影响，韩国IC设计业界也面临着压力，为了提高竞争力，部分业者已下调约10%的价格，并要求本土晶圆厂跟进降价。
据韩媒Theelec报道，韩国IC设计业界正与晶圆代工厂进行谈判，要求降低代工价格，以降低生产成本，提高与台湾和内地IC设计业者的竞争力。由于韩国晶圆代工业面临价格和稼动率下滑的困境，部分客户已开始享受降价优惠。
分析人士指出，韩国晶圆代工厂下调价格的主要原因是国内业者当前正以成熟制程为中心扩大产能，而电动车、服务器、PC等需求低迷，也导致IC设计业界的代工需求受到冲击。自2022年下半年起，韩国8寸晶圆代工就面临价格和稼动率双双下滑的困境，预计2023年业绩表现将受到进一步冲击。
尽管近期手机等终端市场呈现复苏趋势，但半导体业界对未来的市况仍持谨慎态度。为了尽可能维持销售规模，晶圆代工业界正持续与IC设计业者合作研发新产品。业界人士预测，市场要到2024年下半年才能恢复，届时才能实现稳定盈利。
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