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三星拿下AMD晶圆代工大单，挑战台积电

来源：责编：时间：2023-12-01 17:13:07 184观看

导读近期，三星晶圆代工业务频传捷报。首先，AMD正研究在三星4nm制程下生产新一代CPU，彰显了三星在4nm工艺技术和良率水平方面的显著提升，堪与台积电4nm制程匹敌。此举不仅对AMD历年来依赖于台积电制程的局面形成冲击，也令互联网

近期，三星晶圆代工业务频传捷报。首先，AMD正研究在三星4nm制程下生产新一代CPU，彰显了三星在4nm工艺技术和良率水平方面的显著提升，堪与台积电4nm制程匹敌。此举不仅对AMD历年来依赖于台积电制程的局面形成冲击，也令互联网巨头等客户纷纷改变对晶圆代工的选择。

不仅仅是AMD，高性能计算（HPC）芯片和车用芯片市场也在发生变革。互联网巨头纷纷开发自家的AI处理器，希望减少对单一晶圆代工先进制程的依赖。在这一浪潮中，三星晶圆代工技术和良率的不断提高，为客户提供更多选择，改变了半导体市场的格局。

三星成功将4nm制程良率提升至70%左右，特别在汽车芯片领域取得突破。特斯拉选择将其新一代FSD芯片交由三星生产，这一关键订单的回流得益于三星4nm良率的大幅提升。除了特斯拉，三星还与Ambarella、Mobileye等公司达成合作，逐步在汽车芯片市场站稳脚跟。此外，价格优势也使得三星成为合作伙伴的首选。

三星首个版本3nm制程（SF3E）量产领先于台积电，引入全环绕栅极（GAA）技术，与台积电3nm的FinFET工艺形成对比。虽然三星的3nm订单较为有限，主要用于挖矿ASIC的生产，但公司正在努力赶上台积电。据悉，三星LSI部门正研发Exynos 2500，预计将于2024下半年量产，成为首款采用3nm工艺的手机处理器，可能成为未来更多客户转向三星的契机。

总体而言，三星晶圆代工不断突破技术和良率难题，展现出强劲的竞争实力。在2024年下半年推出的3nm版本SF3，以及2025年计划推出的SF3P，将进一步拓展在数据中心、云计算CPU和GPU订单等领域的市场份额，对台积电形成有力挑战。

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