在台北南港展览馆举办的TPCA 2023展会中，MKS Instruments展示了其创新的制程解决方案，直接瞄准印刷线路板（PCB）与封装载板（IC Substrate）的制程解决方案。这一举涵盖了雷射与电镀机台，以及制程化学品等相关的主流应用。
MKS Instruments瞄准了高效能运算、人工智能、智能手机和车用电子等领域的科技创新趋势，以满足新时代先进电子制造所需要的细线化与高复杂化的电子线路的设计需求。公司通过持续推动技术创新，提供优化互连解决方案，以满足客户的需求。
副总裁暨化学品材料部门总经理Harald Ahnert介绍了本次展示产品的亮点，包括针对软板（Flex PCBs）的ESI的Capstone UV Laser 系统，以及针对HDI板与封装载板制程的Geode CO2雷射钻孔系统。在旗舰级电镀设备上，有HDI与载板制程的Atotech的vPlate垂直连续电镀系统，其均匀度达到7%以下。此外，Atotech还推出了针对高端垂直电镀与载板制程的电解液化学品产品线。
Ahnert特别进一步说明：“我们最近在技术研发中心安装新的制程设备展示Atotech G-Plate垂直电镀设备，做为协助客户面对新一代封装载板的技术挑战，并打造针对高端SAP制程所启动的快速开发流程，满足客户在小于5/5 µm尺寸规格的细线宽与间距宽度的精密化制程技术。”
MKS Instruments在亚太区组成了2200人的营运团队，透过多个国际化的技术研发中心紧密的服务客户。MKS大中华地区材料部门全球副总裁杨志海先生特别介绍桃园观音所设立的研发中心，其提供整线的机台、设备与制程化学品，协助中国台湾客户打样与制程模拟的多种测试与辅助的服务。
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