随着生成式AI的快速发展，AI芯片和GPU成为了供不应求的热门商品。这两种芯片都需要先进的封装技术，而在这个领域，美国面临着严峻的挑战。
据国家先进封装制造计划（NAPMP）主任Subramanian Iyer表示，美国在先进封装产能方面存在巨大缺口，必须将最新的芯片技术应用于封装，这是NAPMP计划希望解决的问题。
为了解决这个问题，美国政府已经从《芯片法案》中为NAPMP拨款30亿美元，并发布了一份愿景声明。这笔资金将用于建立先进封装先导设施，以验证并向美国制造商转移新技术。
NAPMP计划将重点关注七个领域，包括材料和基板、设备、工具和制程、电力传输和热管理、光子学和连接器、小芯片生态系统以及共同设计测试、维修、安全、互通性和可靠性。
Iyer表示，材料和基板的第一个融资机会将在几个月内出现，并谈到了在先进封装中使用的小芯片及协同设计的现状。他指出，虽然每个人都把小芯片挂在嘴边，但实际上并未真正实现。
NAPMP计划将由NIST作为政府计划执行，而美国国家半导体技术中心（NSTC）是一个公私合营的联合体，将在NIST的芯片研究与开发办公室下与NAPMP密切合作。
虽然NIST的愿景文件并未为NAPMP计划设定时间表，但NIST官员表示，该计划的重点将放在研发上，目标是十年内建立自我维持的创新管道，以促进美国在封装领域建立领导地位。
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