2023年11月16日，厦门立芯元奥微电子科技有限公司，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司全资子公司，在金华开发区管委会的见证下，隆重举行了《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》签约仪式。
这一引人瞩目的项目总投资高达11.8亿元，标志着博蓝特深耕半导体材料领域的战略布局再度扩展，从半导体材料延伸至芯片器件全产业链。
该项目一旦投产，预计将创造年产值高达14.7亿元，净利润超过2亿元，并为地方贡献超过1亿元的税收。这不仅是对博蓝特技术实力的充分肯定，更是对金华开发区产业升级和经济发展的积极助力。
博蓝特一直致力于半导体领域的创新和发展，而这次与厦门立芯元奥微电子科技有限公司的战略合作，将进一步推动公司在MEMS传感器领域的技术突破。这不仅有助于提升博蓝特在行业中的竞争力，也将为智能制造、物联网等领域提供更为先进和可靠的技术支持。
半导体材料一直是推动信息技术和电子产品发展的核心，而博蓝特一直站在行业前沿，通过不断的研发和创新，为市场提供高性能的半导体产品。这次项目的签约，不仅是对博蓝特过去成绩的肯定，更是对未来技术发展的信心。
此次合作也为金华开发区带来了重要的经济机遇。项目投资巨额，将在建设和运营过程中创造大量就业机会，提高当地居民的生活水平。同时，项目达产后将为金华开发区注入强大的科技创新动力，推动地方产业结构升级，为区域经济的可持续发展贡献力量。
总体而言，这次《年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目》的签约，不仅是博蓝特在半导体领域的又一里程碑，更是推动产业升级和地方经济发展的重要举措。这样的战略合作必将为博蓝特和金华开发区双方带来共赢的未来，助力中国半导体产业不断迈上新的高峰。
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