TrendForce最新市场研究显示，为了更妥善且健全供应链管理，辉达（NVIDIA）规划加入更多高频宽存储器（HBM）供应商，其中，三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期提早于今年12月在NVIDIA完成验证。
而HBM3e进度，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。
由于HBM验证过程繁琐，预计耗时两个季度，TrendForce预期，最快在2023年底，可望取得部分厂商的HBM3e验证结果，而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。
展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的开案进度，NVIDIA 2023年的高阶AI芯片（采用HBM）的既有产品为A100／A800以及H100／H800；2024年则将把产品组合（Product Portfolio）更细致化的分类。
至于AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。
以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采取HBM2e，但将用量升级至8颗。
因此，TrendForce认为，NVIDIA在HBM规格、产品准备度（Readiness）及时间轴上，可望持续以领先的GPU规格，在AI芯片竞局取得领先。
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