ictimes消息,在半导体领域的最新动向中,联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂纷纷提出一项创新的“多元化”接单新模式,其中包括绑量不绑价、延伸投片量等多种灵活策略。
IC设计厂商分析指出,随着指标厂率先降价,整个行业预计将会出现跟随效应。虽然不同产品和制程的幅度存在差异,但预测明年首季晶圆代工价格平均降幅约在10~20%左右。
除了联电、世界先进及力积电等三大晶圆代工厂,最新消息显示,台积电计划在2024年为成熟制程重新实施价格折让。三年后再次实施价格折让的台积电表示,此次折让的幅度将约为2%左右。一些IC厂商确认正在与台积电就明年的价格折让进行谈判。此外,有IC设计厂商透露,台积电的折让方式是在一整季的投片完成后结算,以下一季的光罩费用进行折算。
本文链接:http://www.28at.com/showinfo-27-34794-0.html绑量不绑价,晶圆代工厂推行“多元化”接单
声明:本网页内容旨在传播知识,若有侵权等问题请及时与本网联系,我们将在第一时间删除处理。邮件:2376512515@qq.com