ictimes消息，近日，基本半导体公司重磅推出了一款专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的汽车级DCM碳化硅（SiC）MOSFET模块Pcore™2。这一创新产品型号包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4，以其高功率密度和卓越的性能，为新能源汽车产业带来全新的升级体验。
Pcore™2模块是业内主流DCM封装模块，采用先进的压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术。其氮化硅AMB陶瓷基板及直接水冷的PinFin结构，使得产品具备低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点。更值得一提的是，Pcore™2可支持连续运行峰值结温至175℃，同时具备650Arms以上连续峰值相电流输出，为新能源汽车提供了更强劲、更稳定的动力输出。
基本半导体一直致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。从材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试到驱动应用，基本半导体已覆盖了碳化硅功率半导体产业链的关键环节。核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等。此次发布的Pcore™2模块，无疑是对基本半导体技术实力的一次全新展示。
随着新能源汽车、轨道交通、光伏发电及储能、高压电网等领域的快速发展，碳化硅MOSFET作为一种新型功率器件，正逐渐展现出其独特的优势。相较于传统的硅基功率器件，碳化硅MOSFET具有更高的热稳定性，可以在高温、高压环境下正常工作；更低的导通电阻和更小的导通损耗；以及更高的集成度，相同功率的器件尺寸更小、重量更轻。
不过，虽然碳化硅MOSFET具有诸多优势，但在某些方面仍有不足。比如制造成本较高，可靠性有待提高。材料、制造工艺等还存在一些待解决的问题，如材料的缺陷、器件的寿命等。随着技术和工艺的不断升级，这些问题将逐渐得到解决。
碳化硅MOSFET的应用范围也将不断扩大，更多的优质产品将会问世。基本半导体此次推出的Pcore™2模块，这款专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的模块，以其高功率密度和卓越的性能，为新能源汽车产业带来了全新的升级体验。
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