随着科技的飞速发展，AI（人工智能）与HPC（高性能计算）已经成为驱动未来半导体产业成长的主要动能。高速网通和边缘运算也为供应链业者提供了无限商机。尽管当前市场暂时低迷，但产业人士仍对半导体产业链的长期成长充满信心，认为这一波库存调整只是短暂的景气修正。
作为全球领先的测试界面大厂，颖崴科技也坚信这一趋势。董事长王嘉煌表示：“未来3~5年，我们将持续受益于这一趋势。”据市场预测，下一代消费性GPU将于2024年推出，而AI服务器更是封测厂的重点产品之一。随着CoWoS产能持续增加，预期2024年AI服务器GPU出货量将大幅成长。
此外，HPC和AI应用也有高速传输需求，加速数据中心和云端运算效能提升。传统电讯传输面临瓶颈，光信号传输成为新一代解决方案。矽光子及共同封装光学元件成为关注焦点。熟悉AI服务器产业人士分析，AI服务器将会大量采用800G光纤模块和更高传输速度的光纤模块产品，预期51.2T高速传输的矽光子芯片和共同封装光学元件相关技术，将在2025年起获AI服务器大量采用。
IC封测厂矽格展望2024年，除表示手机/PC有急单出现，AI、HPC仍是营运持续成长动能，但客户对库存仍谨慎控管，目前看来2024年第1季展望偏向保守。矽格总经理叶灿链说，后续将提升AI、HPC、车用新品比重。在资本支出方面，矽格投资新台币4亿元，主要用于精进先进的测试技术与自动化研发，同时增加数据中心和车用电子芯片等新增测试产能。
叶灿链指出，2024年将持续精进测试技术与自动化研发，同时增加在高端测试、系统级测试和预烧设备方面的投入，布局AI手机芯片、高速网通矽光子芯片、高速运算芯片等新产品测试需求。对于AI运算所需的HPC、CPU、GPU等运算芯片，供应链开始大量采用5纳米以下先进制程，又有先进封装需求，让晶圆代工厂2024年产能大幅增加，对于设备需求只增不减。
总的来说，AI与HPC已经成为半导体产业的主要驱动力。尽管市场环境暂时低迷，但业内人士仍对半导体产业链的长期成长保持信心。在未来几年里，颖崴科技等大厂将继续受益于这一趋势，带动整个半导体产业的持续发展。而高速网通和边缘运算也将为供应链业者带来巨大的商机。
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