随着半导体行业逐渐走出库存低谷，客户的拉货动态虽然不算稳定，但也比先前正常了不少。然而，客户在价格上的压力并未因此而减轻。在消费市场前景仍充满不确定性的情况下，客户依然希望将产品价格压到疫情前的水平。
然而，对于IC设计业者来说，上游原料成本尚未回到疫情前水准的情况下，他们并不能退回到疫情前的价格。尽管近期台系晶圆代工业者的价格开始松动，使得越来越多的IC设计业者明示上游成本从第4季开始有下降，但对于2024年的投片价格也在积极议价当中，取得的价格优惠也尽可能回馈在客户身上。
目前IC设计业者面临的成本状况分为三大类。第一类是投片在台积电的订单，这类订单基本上不太可能取得价格上的优惠。第二类是投片在中国台湾其他的晶圆代工业者，这类订单的8寸产能的降价幅度比较明确，而12寸产能可能还是会因为技术、投片量及合作关系等不同的因素，而有不同的成本调整结果。第三类则是投片在国内晶圆代工厂，这类订单除了配合国内客户在地生产的需求之外，也比较多是因应国内IC设计竞争对手的杀价竞争。
对于IC设计业者来说，将成本节约并回馈给客户是他们面临的主要挑战。尽管有些业者可能会考虑将订单转移到国内晶圆代工厂以节约成本，但这样做也会带来其他的问题，例如制程技术及良率的差距、技术泄漏给国内竞争对手等。因此，许多业者只有在绝对必要的情况下才会考虑转移订单。
IC设计业者面临着来自客户的成本压力和制造成本节约的挑战。他们需要找到平衡点，以确保自身业务的盈利性并满足客户的需求。在这个过程中，与上游供应商的成本谈判将是关键所在。只有当上游原料成本真正回到疫情前水准时，IC设计业者才有可能随之调整产品价格并满足客户的需求。
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