随着AI时代的到来，高效运算（HPC）芯片的重要性日益凸显。在这个领域，系统厂和IC设计公司之间的竞合关系变得尤为引人关注。
在自研芯片的初期阶段，系统大厂往往对半导体生态系并不熟悉，需要依赖专业的设计代工服务，甚至包括先进制程到先进封装的一条龙服务。这为如台系IP大厂如创意、世芯、智原、M31等提供了大量的商机。同时，系统大厂也会寻找专业的IC设计公司进行合作。
然而，系统大厂导入的技术未必是最先进的，这个阶段将与IC设计业者的产品并存。有些系统大厂甚至会同时进行多个项目，包括自身团队、IP设计代工服务团队，甚至还有直接找上知名IC设计公司代操的案件。
虽然系统大厂开始自研芯片，但专业IC设计公司在市场上的表现并未因此而减弱。高通、联发科等公司在市场上依然保持强大的竞争力，甚至开始抢占便携式PC芯片的市场。未来几年，边缘AI包括AI手机、AI PC将是继云端AI后下一个重点。
微软等CSP大厂也开始自研AI芯片，成为继Meta、Google、亚马逊等之后又一携手台积电一条龙生产的案例。这些大厂在熟悉成本与供应链管理后，势必会做出最佳化调整。然而，无论如何，台系专业半导体制造链仍是这些大客户的最佳选项之一。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-34428-0.html自研AI芯片兴起，系统厂与IC设计争抢市场
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
下一篇： 芯片测试挑战要用数据来破解
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
