近期，国内的IC设计圈出现了许多重大变动。继TCL集团旗下的摩星半导体宣布解散、OPPO解散哲库、魅族解散AR团队之后，又出现了大型企业解散旗下IC设计事业的情况。
据了解，摩星半导体主要专注于影像及显示相关的半导体技术，但由于未能成功突破既有的市场结构，集团决定退出该市场以进行成本管控。
与此同时，众多国内汽车厂商对于自主研发芯片的决心正在快速升温。除了领先的比亚迪之外，蔚来、小鹏、吉利和理想都在积极部署智能座舱或ADAS芯片。
一位熟悉国内半导体行业的专家指出，现在国内半导体自主化的关键在于围绕汽车电子领域展开。相比于可能随时受到美国政策限制的高效运算（HPC）芯片，汽车芯片尚未受到严密关注。
车用芯片大多采用成熟制程，而国内官方和民间的目标都是积极迈向全球电动车大国。如果半导体行业能够顺应这一趋势，将会获得更大的发展空间。
对于OPPO和魅族等公司解散IC设计团队的情况，有人士直言，这可能是因为这些公司并不像华为、小米等手机品牌同行，他们并未积极经营汽车业务，因此看不到长期稳定的出海口，在政策上能得到的支持也更少，TCL团队的情况也类似。
由此可见，拥有汽车业务似乎成为了决定国内大型企业或品牌自家IC设计团队生存与否的主导因素。拥有汽车业务的厂商，其IC设计团队都特别针对车用芯片进行布局。
华为、小米等从消费性品牌跨界到汽车领域的企业，主要通过贴牌方式推出自家汽车产品，并在相关芯片的设计规划上，主要从技术门槛较低、与既有技术关联性较高的智能座舱相关应用入手。
台系IC设计业者观察到，目前台厂在车用IC领域大多与国内汽车供应链有合作关系，同时也感受到了来自国内本地IC设计业者以及车厂内部IC设计团队的竞争压力。
目前，从上至下都将汽车芯片国产化视为重要发展目标。预计未来将有更多国内IC设计的能量及资源投入车用电子领域，不再受制于外国业者。
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