在汽车半导体市场上占据领先地位的英飞凌（Infineon）表示，其车载半导体的长期合约正在增加，包括微控制器（MCU）和功率半导体。
据日经新闻（Nikkei）报道，英飞凌车载部门总裁Peter Schiefer透露，目前整车厂会直接指定半导体供应链厂商，由车厂本身或一级供应商（Tier 1）定时批量采购。在这种背景下，英飞凌的车载半导体长期合约数量增加，主要是为了满足MCU和功率半导体的需求。从制程技术角度来看，这些产品主要集中在40~28纳米的标准型产品。
对于电动车（EV）的功率半导体，长约通常为5年左右；而由于车辆的使用周期长，标准型MCU的长约通常为10~15年。这些长约的增加，反映了汽车厂商和半导体厂商之间日益加强的直接联系。
尽管2021年开始的“芯片荒”问题在车载半导体市场上仍然存在，但英飞凌与车厂的合作正在帮助缓解供应压力。Peter Schiefer指出，MCU的供应仍然紧张，预计要到2024年第1季才能达到供需平衡。而用于电动车的主逆变器的SiC功率半导体，也将持续面临供应问题，直到2024年。
在功率半导体领域，英飞凌同时发展矽、碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）产品。其中，矽针对的是中低价位电动车的需求，具有成本优势，因此不会被完全取代。而成本较高的SiC功率半导体则是针对电动车的主逆变器需求，例如800V电池的电动车，这种产品可以提高用电效率并增加续航力。GaN则主要用于满足电动车的车载充电器（OBC）的需求。英飞凌计划在这三种产品领域同时取得进展。
在SiC方面，英飞凌宣布将在未来五年内追加最高50亿欧元的投资，用于在马来西亚建设8寸SiC晶圆的新生产线。这是继2022年投资SiC半导体新厂之后的又一重大举措。
车载业务已经成为英飞凌的主要增长动力。根据英飞凌最新财报（2022/10~2023/9），车载业务在合并营收与营益中的占比分别上升到51%与54%。随着全球对电动汽车的需求不断增长，英飞凌将继续致力于满足市场的需求，并通过技术创新和扩大产能来提高市场竞争力。
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