对于先进的晶圆厂来说，制程技术的进步逐渐放缓，给它们的业务带来了一定的冲击。为了不使芯片性能停滞不前，大多数厂商选择采用异构集成的技术，以借助先进的封装技术实现“超越摩尔”。
为了进一步发挥其先进封装技术的优势，三星在其半导体业务部门内成立了一个专门负责先进封装（AVP）业务团队。三星作为一家同时具备内存、逻辑代工和封装业务的厂商，在异构集成方面已经积累了多年的经验，尤其是在逻辑电路与内存的异构集成方面。
针对服务器芯片面临的带宽问题，三星提供了多种解决方案。对于需要超大带宽的应用场景，三星提供了逻辑电路垂直堆叠的架构；对于需要超大内存带宽的应用场景，三星则提供了逻辑电路与HBM堆叠至硅中介层上的方案，即I-CubeS。
此外，三星还研发了多种先进的封装技术，如I-Cube2、I-Cube4、I-Cube8等，这些方案可以为服务器和AI芯片提供更高的容量和带宽。同时，三星也在研究HBM与逻辑电路直接垂直堆叠的方案，这种方案可以提高能效并降低延迟。
总之，三星在异构集成技术方面已经取得了很多成果，未来将通过持续的研发和创新来提高芯片的性能并降低成本。
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