随着高通和联发科在中端手机SoC市场的接力，手机SoC第二战已经启动。此次竞争将有助于巩固两家公司在中端市场的地位，并进一步加剧手机SoC市场的竞争。
高通公司推出了Snapdragon 7 Gen 3，而联发科也将发布天玑8300以抗衡。这两款芯片都采用了1+3+4的架构，包括一个超大核、三个大核和四个小核。尽管在规格上有些差异，但它们的效能和功耗差距应该不会太大，关键在于与系统端的整合表现以及实际成本考量。
联发科并没有将全大核的设计概念全面下放到中端产品中，这有助于保持旗舰产品线和其他产品线的区别。事实上，由于近几年手机SoC制程没有显着升级，消费者眼中旗舰平台和中端平台的差异性已经缩小。
许多手机品牌开始将旗舰芯片导入非旗舰产品，这使得产品线失去差异化的能力。差异化不足意味着价格成为竞争的最大考量，这对两家公司来说都是不利的情况。
此次中端手机SoC平台的竞争对两家公司来说都非常重要，因为中端市场的生命周期通常比旗舰平台更长。自从高通决定放弃专攻旗舰市场的策略后，中端市场竞争将重新升温。尽管宣传力道不如旗舰平台，但市场竞争的激烈程度并不会降低。
据芯片供应链业者透露，目前高通S7G3确定导入荣耀及vivo，首款机种将在11月底问世，而天玑8300则传出会由小米首发。这些品牌将各用一个品牌的SoC，来达到供应链关系平衡的效果。
鉴于小米和vivo近期旗舰新机销售都相当不错，在中端机种更换SoC之后，能不能够延续销售的热度，也是外界高度关注的一环。
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