随着半导体技术的不断进步，摩尔定律面临物理极限的潜在瓶颈，但先进封装技术成为解决这一问题的关键。台积电等龙头大厂引领着封装行业的发展，CoWoS、OSAT等先进封装技术成为业界抢夺的焦点。
然而，半导体产业链仍面临库存调整的挑战。2023年即将结束，但终端消费市场并没有快速复苏，国内市场深陷需求低迷的阴霾。尽管如此，业界对于中长期的成长仍保持信心，认为半导体产业仍将保持增长趋势。
在封装技术方面，2D制程微缩还在持续推进，但先进封装技术已经成为业界抢夺的焦点。包括苹果和NVIDIA等公司在内的客户纷纷采用先进封装技术，以实现更高的性能和更低的功耗。
展望未来，IC封测产业将有三大主要方向值得关注：首先，随着库存调整的持续进行，IC设计客户将重新启动新一波投片；其次，AI概念将从云端出发，持续火热；最后，随着一线芯片原厂对先进封装的需求增加，OSAT厂的2.5D封装技术将成为主流。
随着半导体技术的不断发展，2.5D先进封装技术逐渐成为业界关注的焦点。原本不愿过多涉及此领域的OSAT厂，因IC设计公司愿意通过各种合作方式巩固产能，如投片其他晶圆厂的Interposer，或由台积电等厂商进一步委外“on Substrate”段产能等。
对于领先的AI芯片龙头来说，只要能生产就等于获利保证，因此2023年的AI先进封装生意充满了外溢效应。目前AI概念先从云端出发，但主流PC、手机芯片量能与AI服务器量能相差甚远，先进封装又是“不太好赚”的生意，因此封测厂商普遍寄望于AI尽快走入边缘端。
封测厂商分析，目前AI的进展与封测业连动，大致有三大阶段。第一阶段需要高端处理器异质整合高带宽存储器（HBM）的2.5D先进封装；第二阶段为高速网通与传输芯片；第三阶段则为尚未成形的AI PC或手机领域。
另一方面，全球掀起生成式AI风潮后，手机芯片设计或是系统大厂也高度思考了边缘AI的进度。同时，高通、苹果、联发科即将在ARM架构PC芯片领域掀起一场AI PC芯片话语权前哨战。IC封测预计2024年中有望拨云见日。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-32453-0.html未来IC封测业有三大方向值得关注
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 华为：不兼容安卓的鸿蒙版本推出时间未定
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
