最近，复旦大学国际科创园与芯砺智能达成战略合作协议，标志着两者在科研、技术和产业等多个领域展开全面深入的合作。签署仪式上，复旦大学党委书记裘新教授、校长金立院士、微电子学院院长张卫教授，以及芯砺智能创始人兼CEO张宏宇、联合创始人兼CTO季燕伟等领导齐聚一堂。
这次合作将充分发挥双方的人才、科研、技术和产业资源，建立长期、稳定、可持续的合作关系，共同致力于科研创新、平台建设和人才培养。尤其是在集成电路领域，双方将通过整合资源，发挥各自优势，推动技术研发、成果转化和产品化，打造全过程创新生态链，成为产学研合作的典范。
复旦大学微电子学院院长张卫教授强调，在人工智能时代，算力基础设施对于未来发展至关重要。高校与企业的密切合作是推动前沿尖端研究和应用转化的有效途径。他期待通过与芯砺智能的合作，推动集成电路产业在国家战略层面的升级迭代，为我国科技创新和产业升级贡献力量。
芯砺智能创始人兼CEO张宏宇对复旦大学对其技术路径的高度认可表示感谢。他指出，与国内顶尖高校达成战略合作，标志着芯砺智能在人工智能时代的领先地位和影响力。在人工智能大模型时代，算力需求激增，而半导体行业的提供高性价比的大算力将推动算法和应用的快速发展。此次合作旨在探索Chiplet异构集成技术在人工智能算力基建中的潜力，为推动集成芯片算力基础设施的建设贡献力量。
签署合作协议后，双方进行了深入的技术交流和合作计划的讨论，达成多项合作意向。双方表示，将以此次战略合作为契机，进一步深化合作，共同推动集成电路等领域的科技创新和产业发展，为国家和地方的经济社会发展做出更大贡献。这次合作的深化不仅有望推动技术创新，也将为我国在人工智能领域走向世界舞台打下坚实基础。
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