今日，IC封测公司矽格与台星科联合召开法说会，台星科总经理翁志立透露今年成功争取两家HPC新客户，并强调客户对高阶封装需求热切，公司积极储备产能以满足AI市场需求。此外，3奈米晶片也即将投入量产。
翁志立表示，第三季度产能利用率达到约6-7成，第四季度部分产能将保持高稼动率，整体营收预计与上一季度持平。
台星科长期致力于先进封装，计划导入3奈米晶片量产，并在应对未来AI需求的同时，开发大尺寸晶片封装量产技术。公司将继续以区块链制程为基础，扩展大数据、云端运算和AI领域，以提供封装/测试完整的Turnkey服务。
今年前三季度，台星科的资本支出达到3.1亿元，其中晶圆级封装为2.4亿元，测试需求为0.7亿元。预计第四季度将再增加2亿元的资本支出，其中1.5亿元用于晶圆级封装，0.5亿元用于测试产能扩充。
翁志立承认，当前高阶封装设备与晶圆厂的需求相似，在AI需求热潮中，设备交期较长。台星科积极储备产能以满足客户需求。目前，在矽光子领域，主要由母公司矽格进行测试，同时提供晶圆凸块（Bumping）服务。
为了满足ESG要求，台星科还引入新材料以适应先进制程晶片的需求。与此同时，公司与策略客户合作，将晶圆级封装WLCSP/FC-QFN导入第三代半导体，预计将在明年迎来重要的发展。
今年，台星科的产品构成与去年相近，以HPC为主，占据51%的营收比重。手机/3C领域约占32%，记忆体占12%，IOT占5%。未来，公司预计HPC仍将是主要的营收来源。
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