近日，半导体核心装备项目在惠山区正式签约落地。这个总投资20亿元的项目由项目公司与惠山高新区（筹）、惠山科创集团联手合作，初期用地40亩，未来将在无锡打造“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局。预计，项目建成达产后，年产值将超过7亿元。
负责人表示，项目公司创立于2014年，专注于半导体技术装备的研发和生产。除了开展相关设备再制造业务外，公司还具备自研新设备的能力，其中一部分产品已成功出货。这次合作标志着半导体行业在无锡的发展取得了新的突破。
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