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无锡签约半导体核心装备项目,年产值预计超7亿元

来源: 责编: 时间:2023-11-20 08:57:34 177观看
导读近日,半导体核心装备项目在惠山区正式签约落地。这个总投资20亿元的项目由项目公司与惠山高新区(筹)、惠山科创集团联手合作,初期用地40亩,未来将在无锡打造“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局。预计,项目建成达

近日,半导体核心装备项目在惠山区正式签约落地。这个总投资20亿元的项目由项目公司与惠山高新区(筹)、惠山科创集团联手合作,初期用地40亩,未来将在无锡打造“研发在上海、主要生产基地在无锡”的发展格局。预计,项目建成达产后,年产值将超过7亿元。pmS28资讯网——每日最新资讯28at.com


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负责人表示,项目公司创立于2014年,专注于半导体技术装备的研发和生产。除了开展相关设备再制造业务外,公司还具备自研新设备的能力,其中一部分产品已成功出货。这次合作标志着半导体行业在无锡的发展取得了新的突破。pmS28资讯网——每日最新资讯28at.com

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