为了确保产能利用率,晶圆代工成熟业者采取了疫后最大降价行动。此举让以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到微控制器(MCU)等芯片厂在经历长时间的库存调整后,获得了喘息空间。随着晶圆代工成本的降低,相关IC设计厂得以稍微松一口气。
业界指出,消费市场去年下半年进入景气寒冬,连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业。这导致IC设计业者库存水位飙高,投片动能也大幅降低,部分芯片厂面临打销巨额库存及终止与晶圆代工厂长期合约的状况,进而导致毛利率明显下滑,甚至陷入亏损。
然而,随着库存调整已超过一年,IC设计厂的客户陆续出现回补库存的急单,伴随部分终端市场有回暖迹象,加上晶圆代工厂降价,都有利营运成本结构改善。驱动IC大厂联咏(3034)总经理王守仁透露,现阶段整体库存调整已告一段落,该公司晶圆投片陆续恢复正常。MCU大厂盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗透露,今年第4季投片规划预计会减少40%,明年起投片量逐步回升。
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