ictimes消息，IC封测厂矽格与台星科今日共同举办了一场联合法说会。矽格总经理叶灿炼在会上表示，为了应对未来半导体市场的强劲增长，矽格已经决定启动中兴三厂新建计划。这个计划预计在 2026 年第四季或 2027 年第一季实现量产，粗估不含设备的基础建设资本支出约 30 亿元。
随着市场的变化，矽格中兴三厂预计打造运用 AI、自动化的先进智慧化生产线。厂房地上七层、地下二层，每层 1200 坪，可针对客户 AI、HPC 等产品提供高阶测试服务。这样的生产线将能够满足市场对高阶测试服务的需求，预期产能满载后每个月可增加 4 亿产能。
然而，矽格今年的资本支出也受到了市场库存调整的影响，相较于往年有所放缓。截至第三季为止，资本支出约 4 亿元，主要投资在先进测试技术与自动化研发，同时增加资料中心和车用电子晶片等测试产能。在明年的发展计划中，矽格将进一步强化先进测试技术与自动化研发，同时增加高阶测试、系统级测试 (SLT) 和预烧设备方面的投入。
对于未来的扩产计划，矽格将保持保守审慎的态度，并保留充足的资金以应对市场变化。他们将密切观察市场需求，并在必要时进行弹性调整。这样的策略将有助于他们更好地应对市场风险，保持稳健的发展态势。
在联合法说会上，台星科也表示将与矽格紧密合作，共同应对市场的挑战。他们将通过增加新产品的测试需求，如 AI 手机晶片、高速网通矽光子晶片、高速运算晶片等，来满足市场的多元化需求。
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