在过去的几年里，车用芯片多采用40纳米及以上的成熟制程，但近年来，车用芯片明星产品——2019年高通推出的Snapdragon 8155，是全球首个采用7纳米的车用芯片。这种趋势表明，智能座舱、自动驾驶及人工智能（AI）芯片等出于效能和功耗考虑，正在推动汽车算力平台制程向7纳米且向下延伸，并在2022年开始进入5纳米时代。
这一趋势下，高通、NVIDIA、英特尔、联发科等公司纷纷进入车用市场，推动高算力芯片向7纳米以下延伸。国内本土车用芯片厂家也不甘示弱，在高端自驾芯片赛道上奋力追赶。这是一个充满机遇和挑战的市场，正在吸引越来越多的参与者。
麒麟9610A的出现，无疑为江淮汽车插电混合动力（PHEV）MPV车型瑞风RF8提供了强大的技术支撑。这颗芯片的出现，意味着江淮汽车在智能座舱领域有了更大的话语权，同时也意味着华为在自动驾驶和智能座舱领域的技术实力得到了进一步的提升。
与此同时，比亚迪与华为达成的合作协议，也预示着华为MDC运算平台将在更多品牌的新高端车型中得到应用。这不仅意味着华为在车规级芯片领域的影响力得到了进一步的扩大，也意味着智能座舱和自动驾驶作为未来的风口之一，将成为汽车行业发展的趋势。
随着汽车半导体用量迅速提升，车用芯片市场也面临着前所未有的挑战。芯片制程的进步，不仅需要技术的突破，还需要考虑到生产成本、良品率、产能等诸多因素。对于汽车制造商来说，他们不仅需要关注芯片的性能，还需要考虑如何将芯片集成到汽车中，以实现更高效的能源利用和更低的系统成本。
汽车已成为数据中心的延伸，而芯片则是其核心。台积电欧洲总经理Paul de Bot在2023年7月的德国汽车电子大会上明确表示，汽车产业长期以来一直专注于成熟制程，但实际上，自2022年起，已有车用芯片供应商开始使用5纳米制程技术，这一时间点距离5纳米投入量产仅两年时间。
值得注意的是，除了自动驾驶和智能座舱的高算力需求推动外，芯片设计公司间的竞争以及由此产生的“茶壶风暴”也是推动先进半导体制程生产的重要力量。Paul de Bot指出，车用芯片正在加速进入先进制程，这是一个不可忽视的趋势。
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