在半导体产业中，先进封装技术正逐渐崭露头角，成为一项不可或缺的技术。随着人工智能的快速发展，台积电的先进封装技术CoWoS突然成为了AI服务器供应链中短缺的关键因素。然而，尽管CoWoS并非新近出现的先进封装技术，但它的普及一直受到“生意模式”瓶颈的限制。
尽管如此，封测代工厂和晶圆厂正在积极应对这一挑战。他们希望通过进军先进封装领域，与全球三大半导体厂看齐，从而满足AI产业革命的需求。这些封测代工厂和晶圆厂的目标是实现“另类的一条龙”服务，以提供更完整的解决方案来满足客户的需求。
以目前最热门的AI HPC芯片为例，成熟的CoWoS技术原本就集中在“量少质精”的金字塔顶端。然而，随着云端AI趋势的确立，需求无法得到满足。这其中，如矽中介层（Si Interposer）等的关键组件是OSAT厂较难触及的领域。
尽管OSAT厂有能力进行2.5D封装，如日月光、矽品、力成、Amkor等都有量产能力，但它们并不特别喜欢承接这类生意。主要原因是Interposer的生产并非OSAT的强项。然而，在这次NVIDIA的特例中，由于大客户愿意付出更高的成本在其他晶圆厂投片生产Interposer，加上订单前景正向，因此吸引了众多OSAT加入战局，共享AI商机。
在这个背景下，封测代工厂和晶圆厂开始进攻先进封装领域。他们通过合作结盟，打造多方“英雄联盟”的策略模式，以实现更完整的解决方案。这些联盟包括联电与华邦电、IP设计服务业者智原、日月光半导体、EDA业者Cadence等合作夥伴共同成立的W2W 3D IC专案。该专案旨在加速3D封装产品生产，并锁定边缘运算AI应用于家用、工业物联网、安全和智能基础设施等领域。
这个趋势不仅体现了半导体业界对异质整合的认可，也反映了他们对摩尔定律延寿的追求。进入3D芯片时代后，传统封测厂将与晶圆厂有更紧密的合作。这种合作模式将为整个半导体产业链带来更多的机会和挑战。
先进封装的崭露头角为整个半导体产业链带来了新的机会和挑战。封测代工厂和晶圆厂需要积极应对这些挑战，并与全球的半导体厂商保持紧密的合作，共同推动半导体产业的发展。
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