随着AI技术的飞速发展和应用，散热结构正在发生重大转变。过去，英特尔（Intel）和超微（AMD）一直将芯片的散热需求控制在250~300瓦的水平。然而，随着ChatGPT等AI技术的崛起，NVIDIA的芯片需求暴增，同时也打开了散热技术的创新空间。这一变革不仅为散热模块厂带来了新的机会，更为散热结构从气冷转向水冷时代揭开了序幕。
近期，NVIDIA的H100供不应求，其最大散热设计功率（TDP）高达700瓦。预计将于2024年第1季开始量产的超微MI300，其TDP也达到了600瓦。而即将在2024 年第4季登场的NVIDIA新一代GPU B100，业界传闻其TDP将高达1,000瓦。这一系列的创新产品，无疑对散热设计提出了更高的要求。
双鸿董事长林育申在公司的法说会上指出，当芯片的TDP达到1,000瓦时，服务器品牌厂商和企业必须认真考虑水冷散热的需求。他强调，现在双鸿已经爆单，因为客户都在寻求水冷散热方案。林育申预测，水冷真正爆发的时刻将在2025年到来。
双鸿从2023 年第3季开始出货水冷散热方案给客户，虽然初期出货量不大，但却已经显著改变了公司的获利结构。双鸿第3季的营收增长了34.5%，而其毛利增长幅度高达73.1%，营业利益增长达221.4%。同时，第3季的毛利率为26.5%，比上一季度增加了5.9个百分点。这些数据充分证明了水冷散热市场的潜力。
据双鸿预测，随着水冷散热方案的进一步推广，2024年的营收增长将达到20%，其中服务器散热是主要的推动力量，预计年增近40%，而AI服务器将是主要的增长领域。与同行业相比，双鸿更加积极地开拓水冷散热市场。林育申指出，到2024年第4季，水冷和气冷的散热需求将达到50比50的水平。
林育申表示，ChatGPT带来了NVIDIA芯片的暴冲，同时也打破了英特尔和超微对芯片散热需求的控制。未来，各家芯片厂对TDP的限制不再存在，芯片散热瓦数将持续上升。这一趋势将为散热模块厂带来更大的创新空间和商业机会。
随着AI技术的不断进步和应用领域的扩大，未来的散热市场将呈现出更加多元化和竞争激烈的趋势。对于散热模块厂来说，积极创新和适应变化将成为关键。而对于终端用户来说，更高效、更环保、更节能的散热方案将成为他们的首选。
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