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特思迪宣布完成B轮融资，加速8英寸SiC量产

来源：责编：时间：2023-11-16 16:54:55 185观看

导读ictimes消息，半导体设备制造企业特思迪最近成功完成了B轮融资。特思迪表示，此次融资将在技术创新、产能扩充、产品研发等多个关键领域推动公司的发展，加速8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备的本土化，为中国半导体产业链的自

ictimes消息，半导体设备制造企业特思迪最近成功完成了B轮融资。特思迪表示，此次融资将在技术创新、产能扩充、产品研发等多个关键领域推动公司的发展，加速8寸碳化硅等半导体材料磨抛设备的本土化，为中国半导体产业链的自主可控和全面发展奠定坚实基础。

特思迪专注于半导体领域表面加工设备的研发、生产和销售。涵盖半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，产品包括减薄机、抛光机、CMP以及贴蜡/清洗/刷洗等机器。

半导体设备产业链中，半导体制造设备是备受关注的重要环节。根据SEMI的数据，2022年全球半导体制造设备出货金额达到1076亿美元，较2021年同比增长5%，创历史新高。中国大陆市场的出货金额为283亿美元，位居全球最大，其次为中国台湾和韩国。

特思迪表示，随着市场的发展，他们将抓住新的机遇，助力8英寸SiC量产。在2023年，特思迪将继续加强对SiC衬底行业磨抛设备的投入，提升6吋机台的工艺指标，并致力于开发8吋碳化硅磨抛工艺和设备。此次完成B轮融资将为特思迪未来的发展提供更多动力。

特思迪的发展计划对于中国半导体制造设备国产化的提升至关重要，数据显示，我国在全球市场的占比已从2016年的15.7%提升至26.5%，显示着中国半导体产业的崛起。

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