随着ChatGPT的崛起，AI技术带动了散热结构的转变。传统的气冷散热已经无法满足新一代芯片的需求，水冷散热时代即将到来。
据双鸿董事长林育申介绍，过去芯片厂将芯片散热需求控制在250~300瓦左右，但如今NVIDIA等公司的芯片需求暴增，散热需求也随之放开。
NVIDIA的新一代GPU B100预计将在2024年第四季度登场，其TDP将高达1000瓦。双鸿已经开始出货水冷散热方案给客户，并预计水冷真正爆发期将在2025年。
林育申表示，随着芯片TDP的提高，企业和服务器品牌厂必须正视水冷散热的需求。他认为，水冷散热方案将在未来得到更广泛的应用。
同时，AI应用将从云端数据中心走向边缘端，未来散热方式也可能改变。林育申表示，目前已有客户考虑将水冷散热导入至NB，在AI PC时代，水冷散热的NB将成为现实。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-27457-0.htmlAI将带动服务器散热方式，从气冷走向水冷新时代
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： Nimo Planet公司发布Nimo智能眼镜套件
下一篇： 矽光子技术涉及领域可能包括量子电脑
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
