随着ChatGPT的崛起,AI技术带动了散热结构的转变。传统的气冷散热已经无法满足新一代芯片的需求,水冷散热时代即将到来。
据双鸿董事长林育申介绍,过去芯片厂将芯片散热需求控制在250~300瓦左右,但如今NVIDIA等公司的芯片需求暴增,散热需求也随之放开。
NVIDIA的新一代GPU B100预计将在2024年第四季度登场,其TDP将高达1000瓦。双鸿已经开始出货水冷散热方案给客户,并预计水冷真正爆发期将在2025年。
林育申表示,随着芯片TDP的提高,企业和服务器品牌厂必须正视水冷散热的需求。他认为,水冷散热方案将在未来得到更广泛的应用。
同时,AI应用将从云端数据中心走向边缘端,未来散热方式也可能改变。林育申表示,目前已有客户考虑将水冷散热导入至NB,在AI PC时代,水冷散热的NB将成为现实。
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