在最近的消息中，北京总部位于大兴区的高新技术企业天科合达宣布，今年下半年公司的营收首次突破10亿元，截至10月底，年度营收较去年全年翻了一番。公司成立于2006年，是国内首家专注于第三代半导体碳化硅衬底研发、生产和销售的企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。
碳化硅作为第三代半导体领域的重要材料，自2017年以来市场需求迎来了爆发性增长，而公司也在这一趋势中迅速崛起。其年复合增长率在2017年至2022年间超过90%，表现出令人瞩目的增长势头。
天科合达的成功也归功于与全球知名半导体公司英飞凌的战略合作。今年5月，双方签署了一份长期协议，天科合达将为英飞凌提供6英寸碳化硅衬底和晶锭，供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。这项协议不仅在第一阶段侧重于6英寸碳化硅材料的供应，还包括向8英寸晶圆过渡的计划。
为满足不断增长的市场需求，天科合达还在技术和产能上不断升级。公司的全资子公司江苏天科合达半导体有限公司在今年8月启动了碳化硅衬底二期扩产项目，计划明年6月完成建设，届时总产能将达到23万片。此外，公司在最近的国际会议上展示了其最新产品，包括350微米厚的8英寸碳化硅衬底和6英寸碳化硅外延片，这些产品的技术指标显示出令人印象深刻的性能。
值得关注的是，天科合达连续多年位居全球碳化硅衬底制造商行列，这进一步证明了其在该领域的领导地位和不断创新的能力。公司的成功不仅反映了碳化硅产业的喜人前景，也为中国半导体行业的发展做出了积极的贡献。
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