ictimes消息，根据中国台湾半导体协会（TSIA）的当地机构工业研究院的统计数据显示，2023年第三季度台湾整体半导体IC产业产值（包括IC设计、IC制造、IC封装和IC测试）达到1.1161万亿新台币，同比增长10.0%，较上一季度减少了10.2%。
预计2023年第四季度，晶圆代工产业将增长8%，而存储器及其他制造业将增长9.1%。
对于整个2023年的年度预测，该机构预计中国台湾IC产业总产值将达到4.2975万亿元人民币，较2022年下降11.2%。其中，晶圆代工产值为2.4656万亿元人民币，预计较去年同期减少8.2%，但下降幅度高于全球半导体市场的10.1%。
此外，该机构还预测了2023年中国台湾地区IC产业各领域的产值，包括IC设计产业1.0735亿元、IC制造业2.6410亿元、IC封装产业3926亿元、IC测试产业1904亿元。
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