SK海力士出货量达到每年1亿颗

ictimes消息，SK海力士联席CEO兼副董事长Park Jung-ho预测，到2030年，公司的高带宽存储器（HBM）出货量将达到每年1亿颗。在11月13日的活动中，他分享了SK海力士HBM的业务成就和未来展望。一位合作伙伴公司的相关人士表示，这个预测更像是公司管理层和员工因HBM在市场上击败竞争对手而受到鼓舞，而不仅仅是对未来七年HBM出货量达到1亿的数字预测。q2l28资讯网——每日最新资讯28at.com

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Park Jung-ho在活动中鼓励合作伙伴公司的代表们，表示虽然目前整体环境变得更加困难，但SK海力士计划与合作伙伴一起渡过难关。他还强调，公司将于2027年在龙仁半导体集群内的工厂按照计划生产半导体。q2l28资讯网——每日最新资讯28at.com

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在最近举行的第三季度业绩电话会议上，SK海力士表示，由于前瞻需求尚未完全恢复，明年的投资将在有限的范围内进行。投资主要集中在HBM领域，特别是与下一代HBM3e配备的1nm DRAM扩增和用于堆叠的硅穿透电极（TSV）相关的投资被优先考虑。q2l28资讯网——每日最新资讯28at.com

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