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利扬芯片13亿项目举行封顶仪式

来源：责编：时间：2023-11-15 16:38:33 199观看

导读ictimes消息，2023年11月11日，举行了利扬芯片集成电路测试项目的封顶仪式。该项目是广东省和东莞市2023年的重点建设项目之一，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资兴建。该项目的主要业务包括开发集成电路测试方案、提供1

ictimes消息，2023年11月11日，举行了利扬芯片集成电路测试项目的封顶仪式。该项目是广东省和东莞市2023年的重点建设项目之一，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资兴建。

该项目的主要业务包括开发集成电路测试方案、提供12英寸和8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。项目占地约25亩，总投资金额为13.15亿元。该项目于2022年8月23日开始动工，预计将于2024年底投入使用。

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