近日，车用芯片的制程技术逐渐成为行业焦点。随着智能电动车的普及，汽车半导体用量迅速提升，预计到2030年，汽车零组件中，芯片成本占比将从4%提升至20%左右。而目前，车用高算力芯片似乎也被卷进了先进制程的狂飙赛道中。
长久以来，车用芯片多采用40纳米及以上的成熟制程技术。但实际上，车用芯片明星产品是2019年高通推出的Snapdragon 8155，它是全球首个采用7纳米的车用芯片。智能座舱、自动驾驶及人工智能（AI）芯片等出于效能和功耗考虑，持续追求先进制程，正在推动汽车算力平台制程向7纳米且向下延伸，并在2022年开始进入5纳米时代。
在此趋势下，高通、NVIDIA、英特尔、联发科等芯片设计巨头纷纷进军车用市场，推动高算力芯片向7纳米以下延伸，而国内本土车用芯片厂家也不甘示弱，奋力狂奔。
江淮汽车插电混合动力（PHEV）MPV车型瑞风RF8在2023年成都国际车展期间引起了广泛关注。这款车型搭载了华为最新的智能座舱芯片麒麟9610A，该芯片的算力达到了当前主流智能座舱芯片Snapdragon 8155的两倍，达到200K DMIPS的处理效能。
尽管华为并未针对这款芯片透露太多消息，但业内人士表示，麒麟9610A不仅算力远超Snapdragon 8155，与高通最先进的智能座舱芯片Snapdragon 8295也仅一步之遥。
华为是目前提供自动驾驶平台较为全面的企业之一，包括智能车控平台（VDC）、智能驾驶平台（MDC）和智能座舱平台（CDC）。其中，智能驾驶平台提供了L2~L4级别的芯片平台方案，分别是MDC210、MDC300、MDC600和MDC610。
华为在2018年首次发布智驾运算平台MDC600，支持L4级自动驾驶。MDC600搭载了鲲鹏系列16核CPU和8颗昇腾310芯片，还整合了ISP芯片和SSD控制芯片，算力高达352 TOPS。针对L3级别自驾应用，华为在2019年推出了MDC300平台，搭载鲲鹏系列8核CPU和昇腾310 AI芯片，运算能力约为64 TOPS。
到了2020年9月，华为又推出了MDC210和MDC610。其中，MDC210主要支持L2+级自动驾驶（算力为16 TOPS），而MDC610则支持L3～L4级别自动驾驶。MDC610采用了鲲鹏916+昇腾AI芯片组，算力达到160 TOPS。有分析指出，MDC610所采用的AI芯片是华为尚未正式发布的昇腾610。
此外，比亚迪也与华为达成了合作协议，比亚迪旗下新高端品牌将搭载华为MDC运算平台。
可以看出，更先进的制程、更高的算力已经成为车规级芯片竞争的制高点。随着汽车电动化、智能化驱动对处理运算架构的高效能芯片产品需求激增车用芯片的先进制程竞争愈演愈烈。
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