近期，半导体行业的前四大应用领域——手机、服务器、汽车和笔记本电脑（NB/PC）似乎正在走出低迷，但终端需求仍未明确回温。然而，DIGITIMES研究中心总监黄铭章指出，全球运算需求的增长正在推动半导体技术的创新突破。他预测，到2024年，全球半导体市场有望较2023年的低迷状态增长12%。
黄铭章解释说，半导体行业具有周期性，过去20年中有14年呈现增长，其中6年为年减。然而，2023年半导体市场将比2022年衰退10%，主要原因是存储器的单价和数量大幅下降。他强调，未来需要考虑全球GDP的趋势。在过去40~50年里，半导体和GDP确实存在正向关系。对于全球的经济前景，尽管国际货币基金组织（IMF）目前预测2024年并没有变得更好，但黄铭章认为，“2023~2024年可能呈现相似的状况”。
值得注意的是，手机作为半导体前四大应用之一，预计将在2024年告别过去四年的年减状态，出货量预计将增长约5.4%。黄铭章分析说，近几年手机销售不佳的主要原因是全球平均换机时间延长。例如，十年前大约每28个月人们就会更换一次手机，而现在这个周期已经延长到48个月。他预测，未来消费者更换手机的原因可能是新功能的推出或者是在智能手机上使用AI技术。
尽管许多电子产品的出货量在2023年明显下滑，但黄铭章指出，这主要是因为消费者在总体经济环境的影响下减少了消费意愿，导致电子产品制造商对相关芯片的采购意愿下降。此外，中国台湾的晶圆代工厂也只接受短期和紧急订单，适度补充库存，以避免增加过多的库存压力。
最后，黄铭章还对地缘政治对半导体产业结构或全球版图的影响进行了分析。他指出，全球供应链格局正在重塑，新的区域制造中心正在形成。受到中美科技战、地缘政治紧张局势以及地区军事冲突的影响，供应链的安全性、韧性和弹性变得越来越重要。近岸外包和友岸外包政策正在重塑全球供应链格局，推动外商从直接投资转向地缘政治盟友之间的流动。他提到，印度、越南、泰国和墨西哥已经成为新的制造中心，而美国、日本和中国台湾在半导体供应链上的专精项目有所不同，但每一方都扮演着不可或缺的角色。
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