韩国KAI联合多方开发设备端AI芯片

5月23日，韩国航空航天工业公司（KAI）宣布与韩国贸易、工业和能源部、韩国工业技术评估研究所、韩国半导体产业协会、韩国无晶圆厂产业协会以及现代汽车公司、LG电子、Doosan机器人和Daedong等机构达成合作协议。据官方消息，此次合作旨在开发能够在设备端独立完成AI推理和计算的芯片，这些芯片无需依赖云计算或服务器支持，具备实时计算、高安全性和低功耗的特点。
KAI计划将这些AI芯片技术应用于有人-无人协同系统，尤其是AI飞行员技术的研发。公司表示，将开发基于设备的自主控制系统（ACS），并将其与通信卫星技术相结合，进一步提升有人-无人协同系统的性能。这一技术的引入不仅能够满足国防领域对高安全性和高可靠性的需求，还将为整合现有飞机与AI技术奠定基础。
随着全球对高安全性AI技术需求的增长，KAI希望通过此次合作获取基于AI的核心技术，以增强其在有人-无人协同系统领域的竞争力。此外，KAI还计划通过与现有平台的联动，进一步提升其产品的出口潜力。据分析，这一合作将显著提升KAI在国防技术领域的创新能力，同时为其开拓新的市场机会。

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