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和硕首次参展COMPUTEX,展示AI技术实力

来源:icspec 责编: 时间:2025-05-26 15:03:03 328观看
导读据《财讯》双周刊报道,和硕在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上首次以“TECH MAKER”为主题盛大亮相。和硕董事长童子贤表示,十多年前,只要有一家国际品牌的副总裁或技术长来台,就让人倍感荣幸。如今,通过COMPUTEX展会,
据《财讯》双周刊报道,和硕在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上首次以“TECH MAKER”为主题盛大亮相。和硕董事长童子贤表示,十多年前,只要有一家国际品牌的副总裁或技术长来台,就让人倍感荣幸。如今,通过COMPUTEX展会,和硕的实体制造能力已与中国台湾的制造代工业一同站上全球科技核心舞台。
和硕总经理郑光志和邓国彦也一同出席活动。童子贤指出,过去制造商通常隐身于品牌商背后默默贡献,但在AI驱动的新产业变革中,这一格局已被打破。如今,中国台湾与美国硅谷等地的品牌和科技领导厂商建立了前所未有的紧密合作。制造商不再只是幕后推手,而是成为技术创新的重要参与者。
尤其在AI技术的推动下,电动车、机器人等新兴产业快速发展,“实体AI”也持续向前迈进。以机器人为例,从25年前日本SONY推出的AIBO机器狗至今,智能机械已有显著进步。未来几年,机器人将具备更高的智慧、灵活性和实用性,值得期待。
邓国彦补充道,和硕作为一家设计生产服务(DMS)公司,正将DMS作为品牌经营。他强调,和硕的成功与品牌客户的成功密不可分。此次展会中,和硕展示了AI运算、智慧移动、次世代通讯、美容科技及健康辅助等领域的制造实力。郑光志提到,和硕不会缺席GB300全新AI服务器产品,预计今年第二季度开始送样,下半年有望取得更好表现,预计今年AI服务器市场将实现倍数增长。
此外,和硕展出了英伟达CEO黄仁勋在演讲中刚刚发布的企业级服务器RTX PRO 6000 Blackwell工作站设备。该设备用于推理应用,和硕将其应用于芯片散热膏点胶制程,通过自主研发的数位孪生平台PEGAVERSE,模拟并优化点胶用量和散热胶配方,从而提升良率并降低成本。

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