福建晶旭半导体二期项目预计9月试生产，聚焦氧化镓高频滤波器芯片

近日，福建晶旭半导体科技有限公司二期项目取得新进展。据龙岩发布消息，该项目已全面进入内部装修阶段，预计将在9月份实现试生产。这一项目主要围绕氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产展开。
福建晶旭半导体科技有限公司是一家专注于5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的高新技术企业，拥有独立自主知识产权。该项目总投资达16.8亿元，占地面积136亩，计划建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波芯片生产线。

公司技术团队自2005年起便致力于5G声波滤波器制备技术的研究，在光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料领域拥有100多项专利。其在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上处于国际领先地位。2023年2月，公司凭借“5G声波滤波器制备及产业化项目”在全国颠覆性技术创新大赛总决赛中荣获优胜奖，成为当年福建省唯一获此殊荣的企业。

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