小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”即将发布，采用4nm工艺

5月15日晚，小米CEO雷军通过微博宣布了一则重磅消息：小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬正式发布。据行业预测，这款芯片将采用4nm工艺，性能可与苹果A16媲美，标志着内地手机系统级芯片在5nm以内工艺设计上取得重要突破。
目前，国内7nm以内先进制程芯片主要应用于车规芯片和手机配套小芯片等领域。小米此次发布的“玄戒O1”或将推动国产芯片在高端手机市场中的竞争力进一步提升。
据此前爆料，小米为自研芯片组建了规模达千人的玄戒团队，并成立了独立公司进行运作。2023年10月，小米注册成立了第二家玄戒芯片公司，注册资本达30亿元，经营范围涵盖集成电路芯片设计及服务、芯片销售、集成电路设计等。
资料显示，小米旗下的首家玄戒公司——上海玄戒技术有限公司于2021年12月成立，注册资本15亿元，法定代表人为曾学忠。该公司由X-Ring Limited全资控股，经营范围包括半导体领域的技术服务、集成电路芯片设计及销售等。

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