力积电将在COMPUTEX展示3D AI半导体解决方案

力积电计划携手爱普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、满拓、Zentel、力晶微元等十家供应链合作伙伴，在即将于20日开幕的COMPUTEX展会期间，围绕3D AI半导体解决方案设立展览专区。据力积电透露，此次展示将聚焦语言模型推论和影像识别两大AI应用市场。
力积电董事长黄崇仁表示，公司多年来在Wafer-on-Wafer晶圆堆叠与3D封装领域持续投入研发。此次展会将集中展示从IP、IC设计服务、高带宽存储器架构、存算整合架构，到电源管理芯片、晶圆堆叠以及3D封装等多层次技术。
在存储器创新方面，爱普的VHMTM系列三大解决方案展示了高带宽、高容量多层架构及支持SoC设计的存储器中介层（Interposer）；晶豪针对本地AI推论需求推出了aiPIM，实现了存储器模块与AI核心的垂直整合；Zentel则针对边缘AI运算的高带宽、低功耗需求展出了RD-LE-HBM。此外，Skymizer推出了HyperThought高效AI加速器IP，满拓优化了语言模型的AI IP，“工研院”展示了与力积电合作的MOSAIC 3D AI芯片，通过3D堆叠实现了存算一体的创新成果，智成则利用晶圆堆叠将ARM处理器与DRAM整合。
黄崇仁指出，力积电的Wafer-on-Wafer产品已成功获得国际大客户及一线逻辑代工大厂的验证，并顺利实现量产出货。其中，中介层（Interposer）产品供不应求，显示出AI市场需求的强劲增长。

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