电装与罗姆半导体深化合作，聚焦电动车与自动驾驶芯片

据日经新闻（Nikkei）和Car Watch等报道，日本汽车零部件厂商电装（Denso）与电子零部件厂商罗姆半导体（Rohm）于5月8日宣布，双方已达成在半导体领域建立战略性合作伙伴关系的协议。此次合作将涵盖半导体的共同开发、原材料的联合采购以及生产整合等多个方面。
双方的合作范围将从过去的单纯采购关系扩展至生产层面。电装与罗姆将结合各自在半导体领域的技术积累，重点开发模拟IC，用于电动车（EV）、先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶等应用领域。这些模拟IC包括传感器等关键组件，旨在为全球市场提供高竞争力的车用半导体产品。此外，双方还将在产品互补性方面加强协作，以提升整体供应链效率。
电装透露，已在5月8日之前通过市场购入罗姆的部分股份，但具体规模和时间点尚未披露，仅表示这是一笔“小额出资”。这一举措进一步巩固了双方的战略合作关系。
未来，双方还计划在半导体事业中具有高度兼容性的领域展开更广泛的合作，推动电动车和自动驾驶技术的发展。

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